начало email карта Новости О фирме Прайс-листы Корзина Наш сервис Кредит Ломбард Форум

Консультанты:

631595025

Скачать Прайс-лист:


Подписаться на рассылку

Мы принимаем к оплате:

Системы пластиковых карт

Телефон доверия

IP веб-камера

Выбирай настоящее

Сейчас на сайте:

  • Гостей (186)

Томск

Центральный офис:
г.Томск, ул.Косарева 33,
тел. (3822) 56-58-56
тел. (3822) 56-56-58
тел. (3822) 56-58-38

НИКС в России
Товаров в наличии: 2020
Товаров под заказ: 72392
Обновление: 28 Марта 05:31

Еще не зарегистрированы?  / Забыли пароль?

Выбрано товаров: 0 шт. на сумму 0 р.
Товары для сравнения: 0 шт.

Новости ИТ
Intel и Micron представили революционную энергонезависимую память 3D Xpoint, которая в 1000 раз быстрее NAND

07:22 29/07/2015

Вчера компании Intel и Micron представили новую энергонезависимую память 3D Xpoint — первую действительно новую категорию памяти за последние 25 лет, если верить сайту Intel.

Intel и Micron 3D Xpoint

По заявлению разработчиков, 3D Xpoint быстрее памяти NAND на три порядка (в 1000 раз). При этом она настолько же долговечнее, а также в 10 раз превосходит по плотности обычную память DRAM.

В первую очередь Intel и Micron позиционируют новую разработку в качестве решений для систем, работающих с большими объёмами данных (центры обработки данных и прочее). Но, если верить пресс-релизу, 3D Xpoint доберётся и до потребительского сегмента.

Архитектура для новой памяти была разработана с нуля без использования транзисторов. Структуру 3D Xpoint, как утверждает Intel, можно представить в виде своеобразной шахматной доски, на которой ячейки памяти располагаются на пересечении разрядной шины и числовой шины (отсюда и название памяти). Это позволяет считывать и записывать данные небольшими объёмами, что повышает эффективность работы памяти.

Intel и Micron 3D Xpoint

Помимо этого, архитектура позволяет реализовать многослойную структуру, что повышает плотность памяти. В частности, первое поколение памяти 3D Xpoint позволяет создавать микросхемы плотностью 128 Гбит, включающие в себя два слоя по 64 Гбит. В дальнейшем технология будет совершенствоваться, что позволит создавать ещё более плотную память с большим количеством слоёв.

Intel и Micron 3D Xpoint

Производство памяти 3D Xpoint начнётся уже в текущем году, а первые устройства на основе данной технологии можно ожидать на рынке в начале следующего. Скорее всего, в первую очередь это будут продукты для серверного сегмента. О стоимости и о техпроцессе производства пока ничего не сообщается.

Источник: Intel

Обсудить на форуме...