Представлены интерпозер и чиплет Lightmatter: связь между чипами с помощью оптики и кремниевой фотоники

Lightmatter, стартап стоимостью 4,4 миллиарда долларов, представил две технологии, направленные на ускорение соединений между чипами искусственного интеллекта.

Вместо передачи информации между компьютерными чипами с помощью электрических сигналов технология Lightmatter использует оптические соединения и так называемую кремниевую фотонику для передачи информации с помощью света.

Компания Lightmatter из Маунтин-Вью (Калифорния) на сегодняшний день привлекла 850 миллионов долларов венчурного финансирования, поскольку подобные оптические технологии дали старт волне инвестиций в Кремниевой долине на фоне поиска лучших способов соединения чипов для питания чат-ботов, генераторов изображений и других приложений на основе искусственного интеллекта.

Фирмы-производители микросхем ИИ, такие как Advanced Micro Devices (AMD), продемонстрировали использование оптических технологий, упакованных вместе со своими чипами. Nvidia ранее в этом месяце представила оптическую технологию в некоторых своих сетевых чипах, хотя ее генеральный директор заявил, что эта технология еще недостаточно развита для использования во всех ее чипах.

В понедельник компания Lightmatter представила два новых продукта, которые предназначены для упаковки вместе с чипами ИИ. Один из них называется интерпозером (interposer), слоем материала, на котором чип ИИ располагается для соединения с соседними чипами, которые также располагаются на интерпозере. Другой — это небольшая плитка, называемая чиплет (chiplet), которая может быть размещена поверх чипа ИИ.

Lightmatter заявила, что интерпозер будет выпущен в 2025 году, а чиплет — в 2026 году. Интерпозер производится компанией GlobalFoundries.

 Источник: Reuters