начало email карта Новости О фирме Прайс-листы Корзина Наш сервис Кредит Ломбард Форум

Скачать Прайс-лист:


Подписаться на рассылку

Мы принимаем к оплате:

Системы пластиковых карт

Телефон доверия

IP веб-камера

Выбирай настоящее

Сейчас на сайте:

  • Гостей (158)

Томск

Центральный офис:
г.Томск, ул.Косарева 33,
тел. (3822) 27-46-48
тел. (3822) 27-48-46

Товаров в наличии: 1913
Товаров под заказ: 6229
Обновление: 4 Августа 04:57

Ещё не зарегистрированы?  / Забыли пароль?

Товаров в корзине: 0 шт. на сумму 0 р.
Товары для сравнения: 0 шт.

Новости\Новости ИТ

Пекинский университет бросил вызов Intel и Samsung: исследователи представили альтернативу для процессоров ниже 3 нм на основе оксиселенида висмута

04:11 12/05/2025

Учёные из Пекинского университета представили транзистор, который может переопределить будущее микроэлектроники. Команда под руководством профессора Пенг Хайлина анонсировала кремниевый транзистор на основе двумерного материала — оксиселенида висмута (Bi2O2Se). Разработка использует архитектуру gate-all-around (GAAFET), где затвор полностью окружает канал, в отличие от частичного покрытия в традиционных FinFET-структурах. Это увеличивает площадь контакта, снижая утечку энергии и улучшая управление током.

Согласно статье в журнале Nature Materials, новый транзистор демонстрирует на 40% более высокую скорость работы и на 10% меньшее энергопотребление по сравнению с современными 3-нанометровыми чипами Intel. По заявлению Пекинского университета, это «самый быстрый и эффективный транзистор из когда-либо созданных», который также превосходит процессоры TSMC и Samsung. Результаты тестов, проведённых в условиях, идентичных тем, что используются для ведущих коммерческих чипов, подтверждают эти показатели.

Источник: Intel

Ключевым элементом стали новые материалы: Bi2O2Se в роли полупроводника и Bi2SeO5 в качестве диэлектрика затвора. Их низкая межфазная энергия минимизирует дефекты и рассеяние электронов. «Электроны движутся практически без сопротивления, как вода по гладкой трубе», — пояснил Пенг. Технология уже проверена с помощью расчётов теории функционала плотности (DFT) и физических испытаний на производственной платформе университета.

Новая структура способна преодолеть ограничения миниатюризации кремниевых чипов, особенно при нормах ниже 3 нм. Это открывает перспективы для создания компактных и мощных процессоров, включая чипы для ноутбуков.

Важно, что производство таких транзисторов возможно на существующей полупроводниковой инфраструктуре, что упростит их интеграцию в промышленность. Если технологию удастся масштабировать, то она может замедлить переход на альтернативные материалы, вроде графена, сохранив доминирование кремния в микроэлектронике.

 Источник: techradar.com

Увидели ошибку в тексте новости? Выделите её и нажмите Ctrl+Enter!

Обсудить на форуме...