3-нм чипы Rubin от Nvidia выйдут раньше срока: первые образцы появятся осенью

Nvidia представит первые образцы процессоров Rubin и Vera клиентам уже в сентябре. Новый GPU Rubin создан на 3-нм процессе TSMC третьего поколения (N3P) с использованием технологии упаковки CoWoS-L, которая в четыре раза превосходит предыдущие решения по площади. Это позволит увеличить размер чипа по сравнению с текущей моделью Blackwell, что потребует более совершенных мощностей для сборки. Серийный выпуск Rubin начнётся в начале 2026 года, что ускорит внедрение передовых технологий TSMC.

Экономический вклад TSMC в развитие Тайваня продолжает расти: в прошлом году её доход составил $148 млрд (18,6% ВВП Тайваня), а экспортная выручка достигла $56,27 млрд. Налоговые отчисления TSMC в 2024 году превысили 181,3 млрд новых тайваньских долларов. Акции компании, завершившие прошлую неделю на уровне NT$995, в ближайшие дни могут преодолеть отметку NT$1000.

Успех Nvidia и TSMC стимулирует инвестиции в тайваньскую полупроводниковую экосистему. После открытия штаб-квартиры Nvidia на острове и запуска центра обработки данных ИИ, Amazon AWS планирует вложить в регион более $5 млрд. Локальные поставщики, включая Hongsu, Wanrun и Junhua, ожидают роста спроса благодаря переходу на чиплетный дизайн, который задействует не только N3P, но и узлы N5B для компонентов ввода-вывода.

Проектирование чипов становится всё сложнее, что повышает роль совместной оптимизации технологий производства и разработки (DTCO). TSMC, базирующаяся в научном парке Синьчжу, способствовала созданию более 20 аналогичных кластеров, где работают 328 тыс. сотрудников 1100 компаний.

Эксперты отмечают, что зрелая цепочка поставок и сильная экосистема Тайваня дают ему преимущество в конкуренции за лидерство в сфере ИИ. Тесное сотрудничество Nvidia и TSMC уже привлекло внимание международных корпораций, что может привести к новым инвестициям в регион.

 Источник: ctee