Охлаждение нового поколения: представлено решение Carbice Ice Pad на основе одномерных углеродных нанотрубок для ПК

В процессорах для ПК потребительского класса в качестве термоинтерфейсного материала (TIM) для передачи тепла между процессором и радиатором традиционно используется  термопаста. По мере увеличения тепловой плотности процессорных чипов все более широкое применение находит жидкий металл. Кроме того, ряд производителей также выпускают TIM-прокладки на основе двумерного материала графена.

Компания Carbice представила и выпустила термопрокладку Ice Pad на основе одномерных углеродных нанотрубок. Она обладает сверхвысокой теплопроводностью, составляющей 200 Вт/м·К , и её характеристики не только не ухудшаются со временем, но и улучшаются в процессе «старения».

Согласно информации, представленной на официальном сайте CyberPowerPC, партнёра Carbice и производителя систем, термопрокладка Ice Pad состоит из плотных вертикально расположенных углеродных нанотрубок и тонкого слоя алюминия. Её тепловое сопротивление на 5% ниже, чем у термопасты с фазовым переходом, а равномерность распределения температуры по плоскости в 3,7 раза выше, чем у других решений.

Термопрокладка Carbice Ice Pad в настоящее время доступна в некоторых конфигурациях систем CyberPowerPC.

 Источник: ithome