Не мытьём, так катанием. Apple и Qualcomm не интересуются Intel, как производителем чипов, но им интересна технология корпусировки EMIB

Компания Intel пока не может заинтересовать крупных игроков рынка своими новыми техпроцессами, но, похоже, может другой своей разработкой. Судя по всему, Qualcomm и Apple интересуются технологией корпусировки Intel EMIB.  

Следует это из вакансий Qualcomm и Apple. Обе компании ищут специалистов со знанием именно этой передовой технологии корпусирования Intel. Apple ищет инженера по корпусированию памяти DRAM, которому требуется опыт работы с передовыми технологиями корпусирования, такими как CoWoS, EMIB, SoIC и PoP. То есть Apple интересуется не только разработкой Intel. А вот Qualcomm ищет директора по управлению продуктами для своего подразделения центров обработки данных, которому также требуется знание Intel EMIB. 

Технология EMIB (Embedded Multi-Die Interconnect Bridge) позволяет соединять несколько чиплетов в одном корпусе с помощью небольшого встроенного кремниевого моста, устраняя тем самым необходимость в крупногабаритном интерпозере. Это отличает разработку Intel от уже распространённой TSMC CoWoS. Intel также предлагает технологию корпусирования Foveros Direct 3D, основанную на EMIB, которая позволяет устанавливать чиплеты на базовый кристалл с помощью TSV.  

 Источник: WCCF Tech