В США появится фабрика по современной упаковке чипов. Такую собирается построить Hynix

Компания SK hynix тоже планирует расширять свои производственные мощности на территории США. Как сообщает Zdnet, компания планирует запустить там фабрики по упаковке чипов. 

На текущий момент в США уже есть фабрики TSMC и Samsung, которые выпускают чипы, но нет фабрик, занимающихся упаковкой этих самых чипов, из-за чего их нужно после производства отправлять на Тайвань или в другие страны. Hynix намерена решить проблему США и построить завод по 2.5D-упаковке в Индиане. 

Важно, что компания не собирается управлять объектами самостоятельно, так что, видимо, создаст с кем-то совместное предприятие. 

Правда, речь в первую очередь об упаковке чипов памяти HBM, а не CPU или GPU. Собственно, сама Hynix как раз и производит память, а не вычислительные чипы. Это не отменяет того факта, что в США нет фабрик по упаковке, но это не решит проблему упаковки при производстве CPU, GPU и SoC.  

 Источник: ZDNet, WCCF Tech