216 ГБ памяти HBM3e, 272 МБ высокоскоростного кэша SRAM, 140 миллиардов транзисторов и 3 нм: Microsoft представила новый собственный чип для ИИ — Maia 200

Microsoft представила второе поколение своих собственных серверных процессоров для задач искусственного интеллекта — Maia 200. Новый чип, производимый TSMC по техпроцессу 3 нм, позиционируется как самый эффективный инструмент для инференса нейросетей в истории компании.

Maia 200 насчитывает 140 миллиардов транзисторов. Производительность — до 10 петафлопс в вычислениях FP4 (в 3 раза быстрее Amazon Trainium3). Платформа получила 216 ГБ памяти HBM3e с пропускной способностью 7 ТБ/с и 272 МБ высокоскоростной кэш-памяти SRAM. TDP составляет 750 Вт, что почти вдвое ниже, чем у Nvidia Blackwell B300 Ultra (1400 Вт).

Maia 200 спроектирован специально для работы с низкоразрядными форматами чисел с плавающей запятой FP4 и FP8, что делает его идеальным решением для экономичного запуска уже обученных моделей. Microsoft заявляет, что новинка обеспечивает на 30% больше производительности на доллар, чем первое поколение Maia 100, несмотря на выросшее энергопотребление. Чип предназначен исключительно для внутренних нужд облачной платформы Azure и не поступит в свободную продажу.

 Источник: Toms Hardware