| Производитель |
INTEL |
| Модель |
SC5400RA |
| Описание |
Корпус INTEL SC5400 с установленной в нем платой INTEL S5000PSL |
| Тип оборудования |
BAREBONE |
| Гнездо процессора |
SOCKET LGA771 х2 |
| Поддержка типов процессоров |
1 или 2 процессора INTEL XEON серии 50XX, 51XX (DEMPSEY, WOODCREST) |
| Чипсет |
INTEL 5000P + 6321ESB (ESB-2) |
| Цвета использованные в оформлении |
Черный |
| Видео |
Интегрировано (ATI ES1000, видеопамять 16 Мб) |
| Мощность блока питания |
830 Вт |
| Частота шины |
1333, 1066, 667 МГц |
| Индикаторы |
POWER, HDD, LAN, SYSTEM FAULT |
| Отсеков 3,5 дюйма |
6 при установке приобретаемых отдельно корзин для HDD с горячей заменой: SAS/SATA корзины AXX6DRV3G или AXX6DRV3GEXP на 6 устройств |
| Отсеков 5,25 дюйма |
3 |
| Внутренних отсеков 3,5 дюйма |
6, корзина на 6 HDD в комплекте (без возможности горячей замены), возможна замена на корзины с горячей заменой HDD AXX6DRV3G или AXX6DRV3GEXP |
| Количество разъемов PCI EXPRESS |
2 слота 16х, 2 слота 8х (оба слота 16х работают в режиме 8х, один из слотов 8х работает в режиме 4х) |
| Количество разъемов PCI-X/PCI-64 |
2 (1 разъем PCI-X 64 бита/133 МГц, 1 разъем PCI-X 64 бита/100 МГц) |
| Высота |
5U |
| Количество разъемов FBD DDRII |
16 (четырехканальный контроллер памяти) |
| Тип поддерживаемой памяти |
FB-DIMM (FULLY BUFFERED DIMM) DDR667 (PC5300), DDR533 (PC4200) с поддержкой ECC. |
| MAX объем оперативной памяти |
32 Гб |
| Охлаждение |
2 вентилятора в центре корпуса диаметром 120 и 92 мм. Воздуховоды внутри корпуса для оптимальной вентиляции. |
| SERIAL ATA-II |
6 каналов с возможностью подключения 6и устройств |
| Поддержка UDMA/100 |
1 канал с возможностью подключения 1-ого IDE устройства |
| Интегрированный RAID-контроллер |
Встроен в чипсет, возможно построение RAID массивов уровней 0, 1, 0+1 из SERIAL ATA устройств, возможна поддержка RAID5 при установке приобретаемого отдельно ключа AXXRAKSW5 |
| Кнопки |
POWER, RESET, ACPI SLEEP SWITCH, ID BITTON, ID LED |
| Сеть |
2х канальный интегрированный в чипсет контроллер + интерфейс физического уровня INTEL 82563EB 10/100/1000 Мбит/с |
| Возможность установки в стойку 19" |
Есть. Возможна при использовании приобретаемого отдельно комплекта ARIGRACK |
| Разъемы на передней панели |
2 USB порта и 1 COM порт на передей панели. |
| Разъемы на задней панели |
1X PS/2 клавиатура, 1X PS/2 мышь, 4X USB, 1X COM, 1X VGA монитор, 2X RJ-45 LAN, аудиоразъемы (Нет) |
| Клавиатура/мышь |
PS/2 |
| Блок питания |
SSI, 24+8 PIN. с возможностью горячей замены после установки приобретаемого отдельно резервного модуля FXX830WPSU. |
| Формат платы |
EXTENDED ATX |
| Размеры (ширина х высота х глубина) |
445 X 218 X 683 мм |
| Размеры упаковки (измерено в НИКСе) |
88.5 х 59.5 х 36 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) |
28.4 кг |
| Прочее |
Безвинтовая установка всех внутренних и внешних 5.25" и 3.5" устройств, безвинтовая фиксация плат расширения. FDD привод можно установить либо в 5.25" отсек через переходник AXXCDUSBFDBRK или использовать USB FDD привод. |
| Рабочая температура |
10 ~ 35°C |
| Ссылка на сайт производителя |
http://www.intel.com |
