Каталог описаний
Каталог описаний
Мат.платы ACORP
M/B ACORP 5VIA73 SOCKET7 <VIA8501-512K>+SVGA UDMA66 DUAL POWER 3SDRAM
66605
Вид главный
|
 Попробовать найти драйвер, для этой позиции
M/B ACORP 5VIA73 SOCKET7 <VIA8501-512K>+SVGA UDMA66 DUAL POWER 3SDRAM
| Поддержка типов процессоров |
AMD K6, K6-2, K6-III; VIA CYRIX MII до 533 МГц |
| Чипсет |
VIA APOLLO MVP4 |
| Частота шины |
66, 75, 83, 95, 100, 124* МГц |
| Количество разъемов ISA/PCI/AGP |
1/3/0, 1 разъем разделяемый ISA/PCI; разъем AMR |
| Количество разъемов SIMM/DIMM |
0/3 |
| MAX объем оперативной памяти |
768 Мб |
| Поддержка UDMA/66 |
Да |
| Звук |
2-канальный Кодек AC97 |
| Видео |
Интегрировано в чипсет (TRIDENT BLADE3D; поддержка AGP 2х) |
| BIOS |
AWARD |
| Формат платы |
AT; 22 х 23 см |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) |
1.15 кг |
| Ссылка на сайт производителя |
http://www.acorp.com.tw |
|
Увидели ошибку в названии или описании товара? Выделите её и нажмите Ctrl+Enter!
