| Производитель |
INTEL |
| Комплектация процессора |
BOX без кулера |
| Описание |
AVX2, AVX-512, AES, SSE4.2, SSE4.1 |
| Рассеиваемая мощность |
165 Вт |
| Критическая температура |
94 °С |
| Гнездо процессора |
Socket LGA2066 |
| Ядро |
Cascade Lake |
| Кэш L3 |
19.25 МБ |
| Количество ядер |
10 |
| Кол-во линий PCI-Express |
48 |
| Max объем оперативной памяти |
256 Гб |
| Техпроцесс |
14 нм |
| Вес брутто (измерено в НИКСе) |
0.12 кг |
| EANUPC:2 |
735858429719 |
| Количество ядер |
10 |
| Количество в упаковке |
5.00 |
| EANUPC:3 |
675901800174 |
| EANUPC:1 |
5032037171717 |
| Тепловыделение |
165.00 |
| Объем |
0.001 |
| Image |
https://static.elkogroup.com/ProductImages/1363b301-d5f5-4167-a14c-3fb375a9c1c8.Jpeg |
| EANUPC:2 |
5032037171724 |
| Упаковка |
BOX |
| Частота процессора |
3700 |
| EANUPC:1 |
5032037171724 |
| Серия процессора |
Core i9 |
| Частота процессора в режиме Turbo |
4500 |
| Сокет |
LGA2066 |
| Частота процессора |
3.7 ГГц |
| Сокет |
LGA 2066 |
| Количество каналов памяти |
4 |
| Количество потоков |
20 |
| Количество ядер |
10 |
| Максимальная температура |
94 °С |
| Максимальный объем памяти |
256 ГБ |
| Тепловыделение |
165 Вт |
| Тип памяти |
DDR4 |
| Тип поставки |
BOX без кулера |
| L3 кэш |
19.25 МБ |
| Версия PCI Express |
PCI Express 3.0 |
| Литография |
14 нм |
| Макс. количество каналов PCI Express |
48 |
| Наборы инструкций и технологии |
AVX2, AVX-512, AES, SSE4.2, SSE4.1 |
| Название ядра |
Cascade Lake |
| Поддержка частот памяти |
2933 МГц |
| Разрядность |
64 bit |
| Серия/семейство (проц) |
Core i9 |
| Разблокированный множитель |
ДА |
| Описание производителя |
ark.intel.com/content/www/us/en/ark/products/198019/intel-core-i9-10900x-x-series-processor-19-25m-cache-3-70-ghz.html |
| Вес без упаковки |
0.03 |
| Вес в упаковке |
0.12 |
| Тип оперативной памяти |
DDR4 |
| Номер модели |
i9-10900X |
| Объем кэша |
19.25MB |
| Ядро |
Cascade Lake |
| Частота работы оперативной памяти |
2933 |
| :Гарантия |
36 мес. |
| :Сайт производителя |
www.intel.ru |
| Встроенная графика:Встроенное графическое ядро |
отсутствует |
| Основные характеристики:Гнездо процессора |
LGA 2066 |
| Основные характеристики:Количество потоков |
20 |
| Основные характеристики:Количество ядер |
10 |
| Основные характеристики:Максимальная температура |
94 °С |
| Основные характеристики:Множитель |
разблокированный |
| Основные характеристики:Разрядность вычислений |
64 bit |
| Основные характеристики:Тепловыделение |
165 Вт |
| Основные характеристики:Технологический процесс |
14 нм |
| Основные характеристики:Тип поставки |
BOX |
| Основные характеристики:Частота |
3.7 ГГц и 4.7 ГГц в режиме Turbo |
| Основные характеристики:Ядро |
Cascade Lake |
| Спецификация PCI Express:Версия PCI Express |
PCI Express 3.0 |
| Спецификация памяти:Количество каналов памяти |
4 |
| Спецификация памяти:Поддержка памяти ECC |
не поддерживается |
| Спецификация памяти:Поддержка частот памяти |
2933 МГц |
| Спецификация памяти:Тип памяти |
DDR4 |
| Основные характеристики:L3 кэш |
19.25 Мб |
| Спецификация PCI Express:Количество каналов PCI Express |
48 |
| Спецификация памяти:Максимальный объем памяти |
256 ГБ |
| :Страна производитель |
Малайзия |